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《PCB007中国线上杂志》祝大家国庆快乐
这是《PCB007中国线上杂志》陪伴大家度过的第五个国庆假日了，感谢我们读者的陪伴，你们是我们坚持原创，持续为中国电子制造业贡献的动力。 希望行业能健康发展，疫情早日在全球范围内得到控制，市场恢复往 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
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博敏电子荣获2020年度“广东省科学技术奖科技进步奖”二等奖
近日，广东省人民政府发布《广东省人民政府关于颁发2020年度广东省科学技术奖的通报》（粤府〔2021〕14号），批准授予2020年度广东省科学技术奖。 博敏电子股份有限公司与电子科技大学、深圳市博敏 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
